技術可信度
以工程實務、可追溯資料與清楚邊界說明半導體技術，降低過度簡化與錯誤類比。
INTERACTIVE FAB FLOW
從材料表面到奈米結構
選擇製程階段，右側 3D 晶圓會即時切換對應的薄膜、光罩、粒子與金屬互連動畫。
CURRENT STAGE
以受控氧化建立第一層介電結構
氧化層厚度會影響元件電性與後續圖形轉移。動畫以透明薄膜的成長表示表面反應與厚度控制。
- 代表材料
- SiO₂
- 關鍵控制
- 溫度、時間、氧化氣氛
- 動畫提示
- 觀察晶圓上方藍色薄膜均勻成長
WHY TWSAC
把技術專業轉化為公共理解
人才與教育
建立跨層級教材與視覺化內容，讓學生、教師與轉職者掌握製程、設計與供應鏈脈絡。
產業溝通
連結工程社群、研究單位與產業參與者，形成能被社會理解的技術討論介面。
BUILD THE KNOWLEDGE LAYER
共同建立台灣半導體的公開知識基礎
首頁已預留社群活動、技術文章、教育資源與會員入口，可依 TWSAC 實際營運內容逐步擴充。
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