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把半導體製程
轉化成可理解的動態視覺

從晶圓基底、氧化、沉積與微影，到蝕刻、離子佈植及金屬互連。首頁核心動畫採用預先渲染的 animated WebP，不需要 WebGL、JavaScript 或外部 CDN。

08 製程階段80 動畫畫格0 外部相依

晶圓基底

高純度矽晶圓提供後續元件製造的幾何與材料基礎。

受控環境中成長二氧化矽層，形成絕緣或介電結構。

以 CVD、PVD 或 ALD 建立均勻且可控制的材料薄膜。

旋轉塗佈形成均勻感光材料，準備進入圖形轉移。

光罩與曝光系統將電路幾何投影至光阻表面。

具方向性的電漿移除選定材料，形成精細結構。

加速離子改變局部摻雜濃度，控制元件電性。

以金屬導線與 via 連接元件，形成完整積體電路。

WHY TWSAC

TWSAC 以技術準確性為基礎，協助更多人理解半導體供應鏈、製造技術與台灣在全球產業中的角色。

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